- КАБІНЕТ МІНІСТРІВ УКРАЇНИ
- П О С Т А Н О В А від 15 лютого 2002 р. N 185 Київ
- Про внесення змін у додаток до Положення про порядок контролю за експортом, імпортом і транзитом окремих видів виробів, обладнання, матеріалів, програмного забезпечення і технологій, що можуть використовуватися для створення озброєння, військової чи спеціальної техніки
- СПИСОК товарів подвійного використання
- Розділ 1. ПЕРСПЕКТИВНІ МАТЕРІАЛИ
- Розділ 2. ОБРОБЛЕННЯ МАТЕРІАЛІВ
- ISO 230/2 (1997) або його національного еквівалента; b) три лінійні осі плюс одна вісь обертання, які можуть бути одночасно задані для "контурного керування"; або 2) п'ять або більше осей, які можуть бути одночасно скоординовані для "контурного керування"; або 3) точність позиціювання для копіювально-розточувальних верстатів уздовж будь-якої лінійної осі з "усіма доступними компенсаціями" менше (краще) ніж 3 мкм відповідно до ISO 230/2 (1997) або його національного еквівалента; 4) верстати для різання матеріалу, що безперервно переміщується, які мають усі із зазначених нижче характеристик: a) "радіальне биття" і "кулачковий ефект" шпинделя менше (краще) ніж 0,0004 мм TIR; b) кутове відхилення руху ковзання (рискання, перекіс у повздовжньому напрямку і гойдання) менше (краще) ніж 2 секунди дуги, TIR, уздовж шляху переміщення завдовжки 300 мм
- ISO 230/2 (1997) або його національного еквівалента; b) три або більше осі, які можуть бути одночасно скоординовані для "контурного керування"; або 2) п'ять або більше осей, які можуть бути одночасно скоординовані для "контурного керування"
- Вуглець-вуглець Силіциди "Композиційні" Карбіди матеріали Тугоплавкі метали (композити) з Суміші зазначених керамічною та матеріалів (4) металевою Шари діелектриків (15) "матрицею" Алюмініди Леговані алюмініди (2) Нітрид бору Цементований Карбіди карбід вольфраму Вольфрам (16) Суміші зазначених Карбід матеріалів (4) кремнію ( 18) Шари діелектриків ( 15) Молібден та його Шари діелектриків ( 15) сплави Берилій та Шари діелектриків (15) його сплави Алмази Алмазоподібні вуглеці (17) Матеріали вікон Шари діелектриків ( 15) датчиків (9) Алмази Алмазоподібні вуглеці (17)
- Корозійностійка MCrAlX (5) сталь (криця) (7) Модифіковані види діоксиду цирконію (12) Суміші зазначених матеріалів (4) Вуглець-вуглець Силіциди "Композиційні" Карбіди матеріали з Тугоплавкі метали керамічною Суміші зазначених та металевою матеріалів (4) "матрицею" Шари діелектриків (15) Нітрид бору Цементований карбід Карбіди вольфраму (16) Вольфрам Карбід кремнію (18) Суміші зазначених матеріалів (4) Шари діелектриків (15) Молібден та його Шари діелектриків (15) сплави Берилій та його сплави Шари діелектриків (15) Бориди Берилій Матеріали вікон Шари діелектриків (15) датчиків (9) Титанові Бориди сплави (13) Нітриди
- Сплави титану (13) Силіциди Алюмініди Леговані алюмініди (2) Тугоплавкі метали Силіциди та сплави (8) Оксиди
- Сплави алюмінію (6) MCrAlX (5) Модифікований діоксид цирконію (12) Силіциди Суміші зазначених матеріалів (4) Тугоплавкі метали Алюмініди та сплави (8) Силіциди Карбіди Корозійностійкі MCrAlX (5) сталі (7) Модифікований діоксид цирконію (12) Суміші зазначених матеріалів (4) Титанові Карбіди сплави (13) Алюмініди Силіциди Леговані алюмініди (2) Ерозійностійкий нікель- графіт Ерозійностійкий нікель- хром-алюміній-бентоніт діоксиду цирконію Ерозійностійкий алюміній-кремній- поліестр
- Вуглець-вуглець Силіциди "Композиційні" Карбіди матеріали: Суміші зазначених керамічною та матеріалів (4) металевою "матрицею"
- Кераміка та скло з Силіциди малим коефіцієнтом Платина розширення (14) Суміші зазначених
- Титанові Бориди сплави (13) Нітриди Оксиди Силіциди Алюмініди Леговані алюмініди (2) Карбіди Вуглець-вуглець Силіциди "Композиційні" Карбіди матеріали з Тугоплавкі метали керамічною та Суміші зазначених
- Цементований карбід Карбіди вольфраму (16) Вольфрам Карбід кремнію (18) Суміші зазначених матеріалів (4) Шари діелектриків (15) Нітрид бору
- Титанові Бориди сплави (13) Нітриди Берилій та його Бориди сплави Цементований карбід Карбіди вольфраму (16) Нітриди Примітки до таблиці: Технічні методи осадження покриття
- Напуск газів у вакуумну камеру в процесі осадження для створення складних покриттів є звичайною модифікацією процесу. Використання іонних або електронних променів або плазми для активації або сприяння нанесенню покриття є також звичайною модифікацією цієї технології. Використання моніторів для забезпечення вимірювання оптичних характеристик або товщини покриття під час процесу може бути характерною особливістю цих процесів.
- C. Пакова цементація - це модифікація методу нанесення покриття на поверхню або процес нанесення виключно зовнішнього покриття, коли підкладка занурена в суміш порошків (пак), яка складається з:
- Підкладка та суміш порошків утримуються всередині реторти, яка нагрівається до температури від 1030 K (757 град. C) до 1375 K (1102 град. C) на час, який достатній для нанесення покриття.
- Технічна термінологія, що використовується в таблиці технічних засобів осадження покриття
- Розділ 3. ЕЛЕКТРОНІКА
- Безперервна пропускна здатність - це найвища швидкість, з якою прилад може виводити дані в накопичувач без втрати інформації та водночас підтримувати швидкість вимірювання та функцію аналого-цифрового перетворення.
- Розділ 4. КОМП'ЮТЕРИ
- Якщо немає і ділення, то виконується еквівалентна операція. Якщо жодна із зазначених команд не використовується, то R(ПК) = 0
- ТП = R х L, де L = (1/3 + ДС/96)
- Це не стосується "електронних збірок", описаних у позиції 4.A.3.d
- С(2) = С(3) = С(4) = ... = С(n) = 0,75.
- Розділ 5. Частина 1. ЗВ'ЯЗОК
- Розділ 5. Частина 2. ЗАХИСТ ІНФОРМАЦІЇ
- Розділ 6. ОПТИКА І "ЛАЗЕРИ"
- Розділ 7. НАВІГАЦІЙНІ СИСТЕМИ ТА АВІАЦІЙНА РАДІОЕЛЕКТРОНІКА
- Розділ 8. МОРСЬКІ ТРАНСПОРТНІ ЗАСОБИ
- Розділ 9. РУШІЙНІ СИСТЕМИ ТА ДВИГУНИ
- РОЗДІЛ 1
- РОЗДІЛ 2
- РОЗДІЛ 3
- РОЗДІЛ 4
- РОЗДІЛ 5. ЧАСТИНА 1
- РОЗДІЛ 5. ЧАСТИНА 2 - відсутні
- РОЗДІЛ 6
- РОЗДІЛ 7
- РОЗДІЛ 8
- РОЗДІЛ 9
- РОЗДІЛ 1
- РОЗДІЛ 4
- РОЗДІЛ 5. ЧАСТИНА 1
- РОЗДІЛ 6
- РОЗДІЛ 7
- РОЗДІЛ 8
- РОЗДІЛ 9